2023年上半年，國內半導體行業(yè)掀起一波強勁的增長浪潮。根據(jù)已披露的財務數(shù)據(jù)，多家中游和下游半導體企業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入同比三位數(shù)增長，部分龍頭企業(yè)凈利潤增幅甚至超過200%。這一輪業(yè)績爆發(fā)主要受益于國產替代加速、供應鏈自主可控政策支持以及新能源汽車、人工智能等下游應用需求的持續(xù)放量。

在具體財務表現(xiàn)方面，中芯國際、華虹半導體等晶圓代工企業(yè)營收同比增長均超過120%，凈利潤增速分別達到189%和215%。設計環(huán)節(jié)的韋爾股份、卓勝微等公司營收增幅也維持在150%左右。值得注意的是，盡管全球半導體行業(yè)仍處于周期性調整階段，但國內企業(yè)通過產品結構優(yōu)化和產能利用率提升，在逆境中實現(xiàn)了盈利能力的大幅改善。

從財務指標分析，半導體企業(yè)的毛利率普遍提升3-5個百分點，研發(fā)投入占營收比重維持在15%-20%的高位。應收賬款周轉天數(shù)和存貨周轉天數(shù)同比均有改善，顯示行業(yè)運營效率正在提升。不過，行業(yè)也面臨一些財務挑戰(zhàn)，包括資本開支壓力增大、匯率波動對海外業(yè)務的影響等。

展望下半年，隨著國家對半導體產業(yè)扶持政策的持續(xù)加碼，以及5G、物聯(lián)網等新興應用的快速發(fā)展，業(yè)內預計半導體企業(yè)的財務表現(xiàn)仍將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。但企業(yè)也需要關注全球市場需求變化，加強現(xiàn)金流管理，以應對可能出現(xiàn)的行業(yè)波動。